总投资 103 亿元，甬矽电子规划高端 IC 封测三期项目

6 月 26 日晚间，甬矽电子发布公告，计划于宁波余姚中意宁波生态园落地微电子高端集成电路封装测试三期项目，整体投资规模 103 亿元。项目主营 BUMP、2.5D、FC、WB 等先进封装产线，建设周期长达 8 年，企业将分阶段施工、分批投产。

行业迈入后摩尔时代，单纯依靠先进制程提升芯片性能的空间收窄，多维异构先进封装成为产业主流升级路径。当前高端芯片下游需求持续紧缺，甬矽电子作为国内中高端先进封装供应商，本次大额投资用于前沿封装工艺产业化落地，强化晶圆级封装研发与量产能力，把握高端封测国产替代市场窗口。

甬矽电子自研 FH-BSAP 积木式先进封装平台，已布局 Bumping、FC-BGA、2.5D/3D 堆叠等高阶工艺，2.5D 产线 2024 年四季度实现通线。此前二期项目总投资 110 亿元，厂房 2023 年完工，持续完善高端封测硬件配套，三期项目是企业技术与产能的新一轮扩张。

2026 年国内封测厂商集中扩产先进封装产能，行业进入密集布局周期。长电科技 6 月披露 78 亿元临港高端封测建厂计划；通富微电 4 月推出不超 42.2 亿元定增方案，布局存储、车载电子封测；华天科技 5 月公告子公司 30 亿元南京先进封测基地扩建项目，各家企业同步卡位算力相关高端封装市场。

百亿级投资也带来资金与长期产能消化双重压力。2025 年甬矽电子营收 43.98 亿元，归母净利润 8172.86 万元，年末总资产 151.91 亿元，资产负债率 73.05%，一季度货币资金 21.15 亿元。项目资金依靠自有资金、银行贷款及其他自筹渠道，存在资金到位不及预期、债务规模抬升带来偿债压力等风险。八年建设周期拉长回报周期，若下游需求走弱、客户导入进度滞后，新增产能将面临闲置风险。

本次对外投资已通过董事会审议，仍需提交股东大会审批。项目短期不会对本年度经营形成明显影响，全面达产后将成为公司长期业绩增长支点。

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